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COG工艺详解的过程?

来源:  发布时间:2017-07-30   点击量:28

COG制造工艺至今已有近十年的发展历史,它的发展与IC的小型化、超薄化以及LCD显示屏光 刻精度的精细化是密不可分的,我司生产COG液晶屏也有近6年的时间了,积累了大量宝贵的经验。

 1、COG工艺流程如下所示。 

LCD显示屏->将ACF邦贴到屏上->将裸芯片从芯片拖盘中取出->检查裸芯片的对位标记->检查LCD屏上对位标记->芯片与LCD屏对位->热压头将芯片与LCD屏邦贴到一起->整个邦贴过程完成

 2、工艺要点

(1)    邦定IC时要求IC对位标志与LCD屏上的对位标志吻合;

(2)    需用无尘布沾溶剂清除液晶屏上压着区的异物,使用UV灯清除液晶屏上压着区的有机 物;

(3)    ACF贴附精度为+100μM;

(4)    要注意ACF的储存条件和控制好ACF邦定的时间、热压温度和压头的压力。ACF反应率要求达到80%以上。例如使用日立(HITACHI)公司的AC-8304Y的ACF,其保存条件为:在室温约25℃和湿度70%RH情况下,有效期1个月;在温度-10℃~5℃时有效期为6个月。ACF使用工艺条件:贴ACF温度100±10℃(ACF的实际温度),压强约1Mpa,时间1~5秒,主压压强约50~150Mpa(指每个IC BUMP上的压强,根据ACF中导电球的受压效果决定压力的大小)。ACF温度220±20℃(ACF的实际温度),时间7~10秒。所有ACF从冰箱中取出后需在室温条件下 放置1小时后方可打开包装;

(5)    必须确保前工序光刻工艺的成品率,严格控制断笔和连笔(主要在IC接口处);

(6)    LCD屏需经严格测试,防止废品漏测,造成材料浪费及品质不良;

(7)    显微镜下全检防止断笔流出,要求IC电极上的导电粒子压痕至少5个,相邻BUMP之间 不能互相接触;

(8)    COG成品必须100%检测;

(9)    COG-LCD产品一般多为高密度产品,制造时要求光刻段的分辨率较高,PI定向膜与摩擦均匀性较好,在线间隙小于15μM时要求增加TOP(涂覆绝缘层)工艺,以避免短断路、显示 不均、串扰和功耗电流大等现象的出现;

(10)    COG常见不良品包括:IC异物、IC压痕不良、ACF贴附不良、IC对位偏移、IC厚度 不均、IC电遇不良、IC破裂/刮伤、IC BUMP不良等。

3、光刻精度

光刻精度是指制作LCD显示屏时能够刻蚀出来的线条和间隙的精细尺寸,COG产品多为高密度产品,LCD与IC 连接处走线较密。COG产品引线的PITCH(线宽加线间距)值一般在 50μM以下,IC接口线一般在 40μM以下。目前国内已有部分厂家其COG产品的PITCH值控制在 20μM,这意 味着其引线或线间隙的加工精度已达到10μM左右。

4、材料要求

透明导电玻璃(即在平整度好、透光率高、曲翘度很小的玻璃表面镀上透明导电膜)要求阻值较低,方块电阻一般在30Ω以内,PI(聚酰亚胺、定向材料)、液晶等材料要求纯度较高,即电阻率 大。 ACF(Anisotropic Conductive Film)是一种各向异性导电膜,在垂直方向导电,而在水平方向 绝缘。主要组成是粘着剂和导电粒子。

5、洁净度要求

COG产品生产工艺要求1000级的洁净度,即洁净室里>=0.5微米的粒子浓度<=1000粒/升。

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